Tapuni fa'asalalauga

E ui o Samsung o le tagata muamua na amataina le gaosiga 3nm tupe meataalo ma i ni nai masina i luma o le TSMC, e foliga mai o ana taumafaiga i lenei matata e leʻi manuia Apple lava lagona. O le Cupertino giant na lipotia mai na filifilia le TSMC nai lo le Korean giant mo le gaosiga o ana meataalo M3 ma A17 Bionic i le lumanaʻi.

O le lumanaʻi a Apple M3 ma A17 Bionic chips o le a tusa ai ma faʻamatalaga a le upega tafaʻilagi Asia Nikkei gaosia e fa'aaoga ai le TSMC's N3E (3nm) process. Apple masalo o le a faʻaagaga le A17 Bionic chipset mo faʻataʻitaʻiga iPhone sili ona malosi o le a faʻalauiloa i le tausaga a sau, ae mafai ona faʻaogaina le A16 Bionic chip mo le taugofie.

E ui lava e leʻi nafa Samsung mo le gaosiga o masini komepiuta M1 ma M2 a Apple i le taimi nei, na mafai ai le mea muamua, ma e tusa ai ma le au vaʻavaʻai maketi, e tutusa lava mo le mea mulimuli. E ui lava o nei meataalo o loʻo gaosia e le TSMC, o nisi vaega Apple o loʻo tuʻuina atu mo isi kamupani, e aofia ai Samsung. O le sauai Korea, e sili atu ona saʻo lona Samsung Electro-Mechanics vaega, faʻapitoa tuʻuina atu FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array) substrates mo M1 ma M2 chipsets. O mea nei e mana'omia mo le gaosiga o masini fa'apipi'i ma ata meataalo fa'atasi ai ma le maualuga o le tu'ufa'atasia o vaega.

O aso nei e sili ona faitau

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