Qualcomm ua faʻamaonia o le lua aso Tech Summit o le a faia ia Tesema, e pei ona faʻamaonia mo nai vaiaso talu ai. O le a tonu ia Tesema 1st. E ui lava e leʻi faʻamaonia aloaia e le kamupani, e foliga mai o le a faʻaalia le fou Snapdragon 875 fuʻa puʻe i tagata lautele i se faʻalapotopotoga faʻapitoa.
E tusa ai ma lipoti le aloaia i le taimi nei, o le Snapdragon 875 o le a avea ma Qualcomm muamua 5nm chip. O le a lipotia mai e tasi le Cortex-X1 processor core, tolu Cortex-78 cores ma le fa Cortex-A55 cores. Fai mai o le Snapdragon X5 60G modem o le a tuʻufaʻatasia i totonu.
E mafai ona e fiafia i ai
O le pu, lea e tatau ona gaosia e le Samsung's semiconductor division Samsung Foundry, o le a lipotia mai e 10% vave atu nai lo le Snapdragon 865 ma e tusa ma le 20% sili atu le lelei i tulaga o le faʻaaogaina o le eletise.
E le o manino i le taimi nei pe o loʻo fuafua Qualcomm e faʻalauiloa nisi tupe meataalo i le mea na tupu. O loʻo faʻalogoina o loʻo galue i luga o le 6nm Snapdragon 775G chipset muamua, lea e faʻamoemoe e suitulaga i le Snapdragon 765G chip. E le gata i lea, o loʻo faʻapea o loʻo atiaʻe le isi 5nm chip ma se pito pito i lalo.
O se tasi o telefoni muamua e faʻamalosia e le Snapdragon 875 o le a avea ma faʻataʻitaʻiga pito i luga o le isi fuʻa a Samsung, e tusa ai ma tala lata mai tala. Galaxy S21 (S30). O isi faʻataʻitaʻiga e tatau ona faʻaogaina se pu mai le faleaoga a Samsung pe faʻamautu mo le Snapdragon 865.
